生态板排名(木林森生态板生产厂家)

展望2021Q4,整体电子板块我们认为消费电子环比改善,建议布局低估值龙头,半导体领域则建议关注国产替代。1)半导体:行业景气度Q3或已达高点,供需关系逐渐缓解,建议从关注缺货涨价切换至关注能穿越周期或有细分增长的企业;中美关系表面阶段性缓和,或逐渐解决落实天津会谈中中方提出的纠错清单要求,但我们预计在核心硬科技领域,中美分叉、各自培育核心供应链仍是必然趋势,建议关注自上而下国产替代逻辑公司。2)消费电子:产业链四季度有望环比改善,主要源于行业层面苹果手机新品自三季度开始拉货,四季度包括手表新品、耳机新品逐步发售,有望提振相关公司业绩;此外产业链层面元器件涨价趋缓,进一步减缓中游环节的成本压力,盈利能力有望恢复;3)其他电子零组件板块,建议重点关注安防、被动元器件,面板、PCB等具备中长期布局价值。

继续看好半导体国产化替代逻辑下的龙头公司:持续推荐半导体国产化机会,建议关注有全球竞争力的高增长公司。

1)半导体行业景气度Q3或已达高点,后续或边际缓解,建议从关注缺货涨价切换至关注能穿越周期或有细分增长的企业,建议继续关注国产替代机会及有自下而上全球逻辑的龙头公司。我们认为行业缺货在Q3或已达到高峰,Q4部分消费电子类芯片缺货可能逐步缓解,但8英寸晶圆生产的模拟芯片、功率器件或仍将延续紧张态势,建议关注圣邦股份、艾为电子、斯达半导等。当前半导体板块景气度和估值在历史上处于中高位,建议投资人关注长期趋势确立、有全球化竞争力的高增长公司,建议关注受益于5G、AIoT、汽车电子、云计算等细分下游高增速以及持续提升份额的设计公司,如恒玄科技、兆易创新、卓胜微等;

2)中美关系表面阶段性缓和,或逐渐解决落实天津会谈中中方提出的纠错清单要求,但我们预计在核心硬科技领域,中美分叉、各自培育核心供应链仍是必然趋势,建议关注自上而下国产替代逻辑公司。当前在高端数字芯片、模拟芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、晶圆代工制造、先进封装、上游设备、材料、EDA软件等赛道国内均存在差距,需持续推进产业自立。建议关注设备国产化相关标的,主要是受益国内晶圆厂未来几年超全球平均增速的持续扩产的趋势,同时自上而下以及华为等头部厂商推动作用下,国产设备加快导入,建议关注北方华创、中微公司等;此外建议关注在特色工艺制造、先进封装等技术领域布局开拓的公司,如中芯国际、华虹半导体、通富微电、华天科技、长电科技等。

消费电子建议重点关注苹果新机四季度表现,另上游元器件涨价趋缓有望带动中游零组/模组环节公司业绩环比改善。

我们认为进入四季度,消费电子产业链有望环比改善,主要源于行业层面苹果手机新品自三季度开始拉货,四季度包括手表新品、耳机新品逐步发售,有望提振相关公司业绩;此外产业链层面元器件涨价趋缓,进一步减缓中游环节的成本压力,盈利能力有望恢复。

1)手机端:四季度关注苹果链的更高确定性。苹果2021年新机在芯片、内存、光学等配置仍有升级,但是定价策略进一步下沉,起售价均有300-500元下降,我们预计2021H2新机销量有望在8000-9000万部量级,较2020年7000-8000万有明显提升,四季度进一步观察销售情况。建议关注苹果链低估值+成长高确定性的龙头,如立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、鹏鼎控股、舜宇光学科技等;

2)AIoT端:苹果端关注手表、耳机新品,安卓端关注手表加速落地。展望四季度,苹果端预期发售iWatch7以及AirPods新品,四季度有望集中开始拉货,建议关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等;安卓端智能手表加速迭代,包括HOVM等均有望迭代新品,带动行业加速上行,建议关注恒玄科技、歌尔股份、小米集团等。

3)汽车电子:预计四季度缺芯压力有望逐步缓解,需求好于供给的趋势不改,补库存机会明确。建议关注汽车电子化+智能化带来的传感器端机会,建议关注舜宇光学科技、韦尔股份、欧菲光、联创电子等。

其他电子零组件板块,建议重点关注安防板块、被动元器件,面板、PCB等具备中长期布局价值。

其中

1)安防:后疫情时代安防需求持续复苏,基数问题预计2021年龙头公司业绩增速呈前高后低趋势;中长期来看,我们认为安防龙头增长具持续性:积极进军数字化转型市场打开更大空间,长期(5~10年维度)看好安防龙头成长趋势,坚定推荐海康威视与大华股份。

2)被动元器件:供需格局存在阶段性波动,然涨价因素逐步淡化,短期渠道端MLCC价格承压;中长期,国内风华、三环、顺络等公司正积极扩产,有望深度受益被动元器件的国产替代趋势;

3)面板:TV面板价格8月显著下跌,环比-4.8%至-16.9%;短期来看,供需松动下TV面板价格回调。往未来看,行业格局重塑下,双龙头有望稳步释放利润,我们中长期仍坚定看好,建议持续关注京东方、TCL科技。

4)LED:传统LED市场持续复苏,Mini LED有望带动产业链升级,建议关注行业龙头三安光电、兆驰股份、木林森等。

5)PCB:本轮覆铜板涨价最快的区间已过,预计四季度维持价格高位;下游PCB公司受制于通信基站降规降配,但服务器端intel芯片平台升级带来的PCB规格提升确定性较强,此外建议关注汽车电子、HDI、半导体载板等行业升级逻辑,建议长期关注相关白马公司、逢低布局,建议关注覆铜板龙头生益科技,受益半导体载板逻辑的深南电路、兴森科技,受益于汽车电子景气的沪电股份,以及受益于HDI逻辑的胜宏科技等。

推荐标的:

恒玄科技、北方华创、华虹半导体、中芯国际、立讯精密、歌尔股份、舜宇光学科技、传音控股、海康威视、大华股份等。

风险因素:

国内限电导致产能受限风险,全球宏观经济低迷风险,全球疫情持续,下游需求不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率波动等。

徐涛 胡叶倩雯 苗丰 梁楠 王子源 夏胤磊

本文源自金融界网

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